?️ 本集思考重點：
1. 半導體產業的全球布局與台灣優勢

• 全球市場與技術領先：台灣在晶圓代工及封測領域的全球領導地位，憑藉台積電先進製程技術上的領先，以及在全球半導體市場中的重要角色。
• 科技演進的推動者：從個人電腦到AI的技術演進，台灣不僅在製造上占有優勢，同時也是全球科技發展的關鍵推動者。

2. 地緣政治、產業挑戰與策略

• 中美科技競爭：台灣在中美科技戰中的戰略地位，特別是半導體供應鏈對兩國競爭的重要性。
• 新興市場的角色：墨西哥、越南等國在半導體產業中的潛力及對全球產業布局的影響。

3. 未來趨勢與台灣的策略定位

• 技術與產業未來發展：面對AI、物聯網等新興技術的快速發展，台灣如何保持其半導體產業的競爭力與創新能力。
• 全球半導體競賽中的策略調整：在全球半導體八強競爭中，台灣如何調整產業戰略，應對快速變化的技術趨勢和地緣政治挑戰。

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//決勝矽紀元：新亞洲供應鏈崛起，半導體八強國際新賽局與臺灣的不對稱關鍵優勢（黃欽勇，2024）
貿易戰到晶片戰，半導體成為國家未來發展戰略，2030年將是決勝時刻！
40年科技產業資歷最強分析——從去全球化x亞洲新鏈的制高點
解析在半導體八強在國際新賽局中，科技產業版圖的重構與挑戰
 
人工智慧、萬物聯網、量子技術⋯⋯
科技演化正以幾何級數的速度，將我們推向一個以半導體為基調的新時代，
全球半導體市場將會從目前的5,200億美元， 在2030年倍增到1兆美元。
但是，當破壞性創新的壓力與機會並存，
未來並不是一個雨露均霑的時代，贏家不一定能全拿！
 
從貿易戰到晶片戰，美中對峙已揭示「得半導體得天下」的國家發展戰略；
從全球化到去全球化，也預示「新亞洲供應鏈」將取代中國世界工廠的位置。
身處在地緣政治角力、區域經濟興起的最前緣，臺灣科技業要如何運用自己的不對稱關鍵優勢，在合縱連橫的國際新局中，找到最有利的生機與商機？
 
作者黃欽勇為DIGITIMES創辦人，也是政府培養的第一批產業分析國際人才。
他以40年的科技產業分析資歷，一路見證全球科技業歷經個人電腦、行動通信到物聯網的時代變革。在這本書中，他以科技業為經、國際關係為緯，親自走訪全球半導體領導企業，提供從上游矽智財、IC設計，到中游晶圓製造、代工，以及下游封測、銷售的第一手產業資料和市場數據，探索半導體八強進入矽紀元之後——

• 美國仍是｜制訂遊戲規則｜的世界強權？
• 臺韓能以｜技術領先優勢｜留在前段班？
• 日歐憑藉｜汽車工業實力｜可重返榮耀？
• 中印運用｜勞動人口紅利｜將快速超前？

另外，擁有量產製造優勢的越南、墨西哥，希望以稀土能源參與角逐的澳洲、加拿大，以及現有十多座晶圓廠的新加坡、在封測產業中頗有基礎的馬來西亞，誰會搶佔八強最後一席？

正如500年前的大航海時代，在充滿未知的征途中，可能賺得盆滿缽滿，也可能勞而無功；
由半導體領軍的科技大航海時代已經揭開序幕，這本書將帶你預見偉大航道上的英雄之旅。